携帯端末の構造を確かめてみる(スマートフォン)

生活に欠かせなくなった携帯端末ですが、その内部構造はどうのようになっているのでしょうか。今回は、故障してしまったAndroidスマートフォンフィーチャーフォン(docomo with series MEDIAS X N-07D)を分解して確認してみることにしました。

必要な工具

今回活躍したのは、通常のドライバーやペンチ以外に、携帯端末でよく使用されている三叉のネジを外すドライバーです。

スマートフォンの構造

分解前のN-07Dは、以下の姿です。

N-07Dは、最初にネジ3箇所をはずし、両脇のカバーを下におろして外すところがポイントです。同じくNEC製の別の機種の分解の記事が参考になりました。

最終的には、以下の状態まで分解してみました。スマートフォンは、1枚のスレートのような形状なので、折りたたみのフィーチャフォンより構造がシンプルですね。

基盤モジュールの部分

基盤の部分をよく見ると、主要チップの名前が記載されているので、少し調べてみたいと思います。

以下、写真の中央「KLM8G2FE3B-B001」これは何でしょう。これをWeb検索をかけてみると「Samsung Electronics」の「Managed NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 64G-bit 64G/16G/8G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin FBGA」であることがわかります。つまり、フラッシュメモリですね!ここに私の個人情報が・・・

感想

今回は、メモリ部分を探し当てることができました。フラッシュメモリを破壊することができれば、個人情報の漏洩を心配せずに携帯電話を廃棄することができます!

まとめ

以下、今回の分解作業で得られた知見をまとめておきます。

  • スレート形状のスマートフォンは折りたたみのフィーチャフォンに比べると構造がシンプル
  • 機器ごとに分解の仕方には特徴があるが同じメーカの場合は機種が異なっても共通点が多い
  • チップ表面の情報で何のチップの種類がわかることがある

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