生活に欠かせなくなった携帯端末ですが、その内部構造はどうのようになっているのでしょうか。今回は、故障してしまったAndroidスマートフォンフィーチャーフォン（docomo with series MEDIAS X N-07D）を分解して確認してみることにしました。
必要な工具
今回活躍したのは、通常のドライバーやペンチ以外に、携帯端末でよく使用されている三叉のネジを外すドライバーです。
スマートフォンの構造
分解前のN-07Dは、以下の姿です。
N-07Dは、最初にネジ3箇所をはずし、両脇のカバーを下におろして外すところがポイントです。同じくNEC製の別の機種の分解の記事が参考になりました。
最終的には、以下の状態まで分解してみました。スマートフォンは、1枚のスレートのような形状なので、折りたたみのフィーチャフォンより構造がシンプルですね。
基盤モジュールの部分
基盤の部分をよく見ると、主要チップの名前が記載されているので、少し調べてみたいと思います。
以下、写真の中央「KLM8G2FE3B-B001」これは何でしょう。これをWeb検索をかけてみると「Samsung Electronics」の「Managed NAND Flash Serial e-MMC 1.8V/3.3V 64G-bit 64G/16G/8G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin FBGA」であることがわかります。つまり、フラッシュメモリですね！ここに私の個人情報が・・・
感想
今回は、メモリ部分を探し当てることができました。フラッシュメモリを破壊することができれば、個人情報の漏洩を心配せずに携帯電話を廃棄することができます！
まとめ
以下、今回の分解作業で得られた知見をまとめておきます。
- スレート形状のスマートフォンは折りたたみのフィーチャフォンに比べると構造がシンプル
- 機器ごとに分解の仕方には特徴があるが同じメーカの場合は機種が異なっても共通点が多い
- チップ表面の情報で何のチップの種類がわかることがある
